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光通讯摄像头模组电子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

Mini LED封装胶

Mini LED封装胶
HL2010
外观:灰色液体(可调色)
粘度(mPa.s 25℃):800-2300
双组分:100:1
硬度(Shore):85D
CTE(ppm/℃):<Tg 86 >Tg 133
固化方式:150℃*5min+150℃*180min
适应材质:铜基板

详细参数:参阅TDS

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